半导体届 小红人 碳化硅「sic芯片多少钱一颗」

本文摘要：半导体届“小红人”——碳化硅 半导体届“小红人”——碳化硅 碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的重要一员，近年来在半导体领域备受瞩目。它不...

半导体届“小红人”——碳化硅

半导体届“小红人”——碳化硅 碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的重要一员，近年来在半导体领域备受瞩目。它不仅具有优异的物理和化学性质，还在多个应用领域展现出巨大的潜力。碳化硅的基本介绍 碳化硅，又名金刚砂，是一种由C元素和Si元素形成的化合物半导体材料。

士兰微披露SiC项目最新进展,第四代SiC-MOSFET芯片已送样评测

士兰微SiC项目最新进展：第四代SiC-MOSFET芯片已送样评测 士兰微于4月8日发布公告，详细披露了其在碳化硅（SiC）业务上的最新成果，这些成果涵盖了旗下的“士兰明镓”与“士兰集宏”两大项目线，标志着士兰微在第三代半导体领域的加速布局与阶段性突破。

在业务进展上，2024年士兰微加快推进相关项目建设。士兰明镓已形成月产9000片6英寸SiCMOS芯片的生产能力，基于自主研发的Ⅱ代SiC - MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家累计出货量5万只。

在SiC功率器件领域，全球主要市场份额掌握在美国的Wolfspeed和日本的Rohm两大龙头企业手中。然而，近年来国内厂商也在积极扩产，竞相切入这一市场。士兰微、时代电气、斯达半导、新洁能等企业都在加大SiC功率器件的研发和生产投入。

士兰微是功率半导体龙头，8英寸SiC产线进入送样验证阶段，车规模块供货比亚迪，2025年一季度净利润同比暴增1072%。碳化硅在新能源车中的渗透率提升，将驱动业绩持续释放。长电科技先进封装技术领先，双面SiP技术可节省40%面积，为特斯拉FSD芯片核心供应商，先进封装业务营收占比已达45%。

简介：杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产。SiC产品：士兰微电子荣获“中国SiC器件IDM十强企业”奖，其旗下士兰明镓已完成第一代平面栅SiC MOSFET技术的开发，并已向客户送样。

签约、量产,杰平方半导体、致瞻科技2家厂商披露SiC功率器件项目进展...

近期，围绕SiC（碳化硅）扩产项目，各大厂商动作频频，不断传出利好消息。其中，杰平方半导体和致瞻科技也在近日披露了SiC功率器件项目的新进展。

士兰微于4月8日发布公告，详细披露了其在碳化硅（SiC）业务上的最新成果，这些成果涵盖了旗下的“士兰明镓”与“士兰集宏”两大项目线，标志着士兰微在第三代半导体领域的加速布局与阶段性突破。士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线项目进展 士兰明镓在SiC功率器件芯片生产方面取得了显著进展。

国内厂商：泰科天润、基本半导体、上海瞻芯电子、扬杰科技、芯光润泽、瑞能半导体等多家国内厂商也推出了SiC功率器件产品，并积极推进研发与产业化进程。例如，泰科天润早在2015年就推出了一款3300V/50A高功率碳化硅肖特基二极管；深圳基本半导体正在研发一款对标特斯拉Model3的车规级全SiC MOSFET模块等。

截至目前，芯粤能已与40多家客户签约流片，覆盖全国大部分SiC芯片设计企业。晶旭半导体二期项目预计8月主体落成 晶旭半导体二期项目总投资18亿元，建设136亩工业厂区，旨在建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。

扬杰科技专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展，已推出多个碳化硅肖特基模块产品，并正在积极推进SiC芯片、器件研发及产业化项目。

深圳基本半导体正在研发一款对标特斯拉Model3的车规级全SiCMOSFET模块，预期于2021-2022年上市。扬杰科技成立于2006年，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展，产品广泛应用于多个领域。

车规级SIC芯片发展趋势及国内SIC龙头企业汇总

综上所述，车规级SiC芯片市场发展前景广阔，国内龙头企业在技术、产业链布局和市场份额等方面都取得了显著进展。随着电动汽车市场的不断扩大和技术的不断创新，国内SiC芯片产业有望迎来更加广阔的发展空间。

以下是SiC芯片龙头股一览表：天岳先进（688234）：国内SiC衬底龙头，导电型衬底进入车规级供应链，与国际大厂合作。掌握4/6英寸衬底量产能力，8英寸衬底在研发中，是产业链上游关键材料国产化核心企业。三安光电（600703）：进行IDM全产业链布局，子公司湖南三安专注SiC业务，车规级MOSFET已量产交付。

**东尼电子**：积极拓展sic芯片业务，在相关制程工艺上取得进展，产品逐步向市场推广，有望在sic芯片市场占据一席之地。sic芯片作为第三代半导体的关键材料，具有广阔的发展前景。随着5G、新能源汽车等产业的快速发展，对sic芯片的需求不断增加。

巨一科技：在智能座舱、电控系统、汽车电子领域有广泛布局。华测检测：涉及汽车电子、电磁屏蔽材料以及功能材料的研发与检测。威孚高科：专注于尾气净化芯片、发动机管理系统以及传感器的生产。经纬恒润：作为国内tier1tier2供应商，为博世、奔驰、宝马等公司提供车规级芯片解决方案。

瀚薪科技简介 瀚薪科技成立于2019年，是一家专注于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业。公司致力于大规模量产车规级碳化硅MOS管、二极管、模块，并已成功规模出货给全球知名客户。

浙江瞻芯电子科技有限公司：位于浙江省义乌市，是瞻芯电子的另一个重要生产基地。该工厂按照车规级芯片标准建设，预计年产6英寸晶圆30万片，将成为中国首个车规级碳化硅半导体生产线。该项目的成功实施将为中国汽车产业的发展提供有力支持。

sic芯片龙头股一览表

以下是SiC芯片龙头股一览表：天岳先进（688234）：国内SiC衬底龙头，导电型衬底进入车规级供应链，与国际大厂合作。掌握4/6英寸衬底量产能力，8英寸衬底在研发中，是产业链上游关键材料国产化核心企业。三安光电（600703）：进行IDM全产业链布局，子公司湖南三安专注SiC业务，车规级MOSFET已量产交付。

**天岳先进**：专注于sic衬底材料的研发与生产，是国内较早开展相关业务且技术较为成熟的企业。其衬底产品质量稳定，为sic芯片产业的发展提供了重要支撑。 **东尼电子**：积极拓展sic芯片业务，在相关制程工艺上取得进展，产品逐步向市场推广，有望在sic芯片市场占据一席之地。

氮化镓半导体芯片龙头股包括但不限于以下几家公司： 斯达半导 斯达半导在氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为主的第三代功率半导体和器件的研发制造方面有着显著成就，是氮化镓半导体芯片领域的重要企业。

综上所述，新洁能、斯达半导和上海贝岭是A股市场半导体芯片领域的龙头股，它们在各自擅长的领域具有显著的市场地位和竞争优势。

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