国产光刻机发展规划（光刻机国产化进展）

新计划确定，EUV光刻机的情况令人“意外”

芯片的发展一直遵循摩尔定律，不断向微缩方向前进 ，如今进入到10nm制程以下，7nm、5nm已经实现量产，马上就要进行3nm的量产，2nm研发也提上日程。

但随着芯片制程的越来越小，技术难度也越来越大，因为不仅材料即将达到物理极限，就连所依赖的光刻机也需要更新迭代。于是，ASML有了新计划，开始着眼长远。

对于芯片制造来说，不可或缺的最关键设备就是光刻机。因为光刻机的先进性决定了芯片厂商能做的制程工艺，就比如7nm以下制程的芯片，就必须用EUV光刻机。

但目前EUV只有ASML一家能够生产，且从2012年出货开始，到去年为止总共才出货了140台，加上今年第一季度3台共146台，正式批量出货才从2017年开始。

这其中有一半多被台积电一家买走，据说占比为55%，也就是买走了79台EUV。

剩下的45%，约64台EUV，为三星、英特尔、SK海力士等共同分得。可见，其他厂商想多获得也不容易。为争取更多EUV，三星负责人两次前往ASML总部去争取。

值得一提的是，EUV还限制出货给中企。中芯国际2018年订购了一台EUV， 由于美方阻挠，至今未到货。不仅如此，美又修改规则，国外厂商的大陆厂也不能获得。

之前，韩企SK海力士的无锡厂就中招了。不过，这种情况可能将要发生改变了。

ASML早就对EUV出货限制表示出不满，曾表示主要是《瓦森纳协议》相关国家的限制，还直接警告限制只会加速大陆技术突破，到时他们只能面临失去市场的后果。

发怨言、警告都没什么用，于是ASML只能自己行动，争取自由出货。一方面，加快EUV更新迭代，研发新一代EUV。另一方面，继续扩大产能，提高EUV市占率。

其实，ASML自己很明白，只有EUV自由出货，抓住大陆市场才能实现更好发展。

在今年一季度财报会上，ASML披露了EUV出货计划，为了满足不断扩大的需求，今年计划出货55台EUV，并且产能还会逐步提升，到 2025年时争取出货达90台。

90台EUV什么概念，台积电6年间获得才79台，年产90台将超过实际的需求。

按计划，2025年时新一代High-NA EUV也开始量产出货。这样，原来的EUV就成了迭代产品，加上产能已超过需求，再不让出货就说不过去了，ASML就有机会了。

有人可能会说，ASML为什么要生产那么多，让EUV供过于求，这不是给自己找麻烦吗？要知道，ASML研发EUV技术超过十年，先后投入400多亿，为的是什么？

作为企业，自然要实现利润最大化，首先自然是收回成本，再者就是要用它来获得更多的收益。让EUV供过于求，正是为争取大陆这个最大的市场，为了更多利润。

因为EUV限制，我们早就开始布局研发国产EUV，所以ASML是在为自己抢时间。

一旦我们突破了EUV，能够做出国产EUV，还会有ASML的事吗？所以ASML才会积极推进EUV自由出货，争取在我们突破前占领市场，就像现在DUV光刻机一样。

再说，还有替代EUV的技术在研发，比如NIL技术，因此留给ASML的时间不多了。

对于ASML90台计划，外媒评价道，这相当于承认了，确实在争取EUV自由出货。

即使如此，EUV自由出货也是3年以后的事了，到时什么情况谁也说不准。因此，我们不必对此寄予希望，还是踏实进行EUV相关技术研发，争取早日实现国产EUV！

中国要以一国之力制造光刻机，对他国来说是不是很恐怖的存在？

自己研制高精度光刻机，非常有必要，不仅是解决缺光刻机的问题，更会带动一系列科技攀上世界高峰的问题，将会提高我国综合科技水平。希望国家统筹规划，合理分工，大家齐心协力，一定能在较短的时间内造出从28纳米到7纳米到5纳米来。

光刻机不是我国造不出来，我国现在可以造28nm的光刻机，主要是尖端光刻机不行。只要我国下决心，估计时间不长，应该就能造出。这样世界上想卡我国的东西几乎没有了。

即使造出来长期来说意义不大，因为没有创新换句话说就是没有自己的东西老是在跟进，一旦技术水平赶到和欧美一个层次还是吃老本等他们创新我们在跟着走，虽有点偏激但基本是这样。

不是一定要自己造出来，而是一定要具备这种能力。在制造摸索的过程中，提高这种能力，进而提高在全球市场中的掌控能力，顺带着在这个过程中引发、发掘出国人的创新创造能力，这才是提倡造出国产光刻机的意义所在。

别把光刻机想得那么牛逼，以前的电脑有多大你们知道吗？现在我们是造不出光刻机，但到我们子女那一代不就有了吗，你们总把现在的困难说成不可能，也不要把二三十年想得很久，现在我看着自己小孩一天天的长大，时间真的过得快，不知不觉已成中年。

制造芯片和光刻机对于中国来说不是一个市场行为也不是科技发展战略，而是完全的政治任务，所谓政治任务其本质就是不惜一切代价，因此，我觉得，最大的敌人是时间。 特朗普就是当年的赫鲁晓夫，突然断供是坏事也是好事，我们也赌一赌国运，过得去，美国人底牌就不多了，过不去，大不了继续当小弟。

日本就能造光刻机，但不赚钱啊。经济领域的竞争总有人用二弹一星打比方，真是笑话。就比如很多国家都会造轿车发动机，但你的发动机故障不断，没有市场，造出来也是亏钱。再说中国一个国家同全世界竞争，等你造出来，别人更先进的设备又出来了。

其实光刻机再高端也与国家安全没有太大关系，主要是经济上的利益，光刻机虽然高端但它的销量却很小，属于投入大产出缓慢的行业，所以国家当初没有重视，在七十年代就有《长春光机所）还记得蒋祝英吗？国家现在重视光刻机也是美国卡脖子的原因，也就是为了争一口气，单单就光刻机来说政治效益大于经济效益，真正有效益的是其下游产业，也就是芯片手机等等。区区四万多个零部件就能难住中国吗？大家知道举国体制吗？

如果一个小小的荷兰能造光刻机，如果我们用点心，相信很快就能制造出来，因为这一方面我们国内有光刻机制造的基础，也更不缺制造光刻机这方面的人才，资金和技术。之所以我们以前没造光刻机是因为以前有现成的可用，现在没有现在的我们就必须补这方面的短板，我相信在大家的努力下光刻机很快就能制造，研发出来，而且还比荷兰造的光刻机更好，更先进，不信就可以试试。

荷兰光刻机是 *** 全世界最优秀的硬件，有日本有美国有韩国有德国等等，如果中国能制造出可以跟荷兰光刻机相媲美，相当于中国又一次一挑十几国赢了，这都制造出来完全可以证明没有中国制造不出来的东西，以后他国再想用这种制裁方式，制裁中国，等于砸自己脚，禁什么中国自己制造什么。

要认清高端光刻机确实很难，要想快点赶上，不见得采用euv，要创新，比如建太空站，在太空生产。不如采用新的光源，放弃极紫外线路线，euv光刻机是耗电大户，我们可以研究节能的光刻机技术，用量子纠缠态影像系统取代euv方式，用固态模切法取代影像法，用新材料取代硅芯片，量子计算机路线等等，要开脑洞，要敢想，阿斯麦也是创造性的用水做介质生产出浸润式光刻机才超越尼康和佳能的。

中华民族有一个其他国家没有的特质：吃苦耐劳，埋头苦干！也正因为如此，西方国家一直对我国在各种技术方面进行封锁和打压，但是最终我们都是凭着我们的特质，硬是独立自主解决了技术问题，研发出了比西方国家还要先进的东西，比如两弹一星、北斗导航等等，所以我们有理由充分相信我们会突破西方国家对我们的光刻机的技术封锁，最后超过西方国家！厉害了我的国！

高精度光刻机、3nm芯片，围堵之下都来了

为了应对老美带来的芯片困境，近几年时间，我国开始大力发展芯片产业，不仅定下了5年实现70%自主率的短期目标， 而且成立了世界上最大的产业基地“东方芯港”，前后两次签约的200多个重点项目，几乎涵盖了工业软件、基础材料、制造设备等半导体产业几乎所有的细分领域。

有了明确的发展规划，国内科研机构与各大 科技 巨头摒弃了此前“各自为政”的理念，展开了分工式的通力协作，那些被海外垄断的技术，不断传来着破冰的好消息。

中芯国际的FinFET代工技术，上海微电子的5nm刻蚀机，中国电科的离子注入机、南大光电的Krf光刻胶等等，都预示着国内半导体市场朝着国产化的方向，有条不紊的推进着。

现阶段来看，不管是软件系统或者是硬件设施，国内已经不存在空白，海外有的我们都有，虽然暂时没有人家的好看好用，但在中低端芯片产业领域，却足以自给自足。

产能数据就是最好的证明，在今年前五个月，国内市场的中低端芯片产能达到了1400亿颗芯片的制造量，5月份甚至达到了399亿颗。

根据行业的预判，***纯国产的28nm芯片，将于年内实现去美化替代；14nm芯片会在2022年落地应用。信心研究院的温晓君更是公开证实了这一消息，这意味着，我国的中低端芯片产业已站稳了脚跟。

在老美对华为等中企实施芯片禁令之初，龙芯设计师胡伟武就曾表示：我们应该专注于28nm节点及以上的芯片工艺，没必要学习美国去追逐什么5nm、3nm。吴汉明院士也表示：相比研发EUV光刻机，吃透55nm才更重要。

但是要知道 科技 的魅力在于创新，行业的发展在于进步。现在讨论两位专家所说的是错是对已没有意义，毕竟我们已经做到了。即便现在依然有很多反对的声音，但是为了彻底摆脱对美的依赖，我们是真的到了该进军高端市场的时刻。

这并非是好高骛远，而是市场的正常走向。因为在老美无底线的打压之下，我们除了逆流而上之外，根本没有“知难而退”的余地。

正如林毅夫教授和TCL创始人李东生所说的：三年突破EUV垄断，五年实现高端芯片国产化。

果然，随着中科院自主研发的国内首台高能辐射光源设备的安装完成，EUV光刻机三大核心技术“双工件台系统、光源、光学镜头”在中国科学家们的努力之下，终于告一段落。很显然，国产化高精度光刻设备的到来已经不远了。

更令人振奋的是，在高精度光刻设备传来好消息的同时，3nm芯片也有了新的进展。

近日，上海在《上海市先进制造业发展“十四五”规划》中，重点强调了集成电路的全产业链能级，并在3nm芯片方向上推出扶持政策，鼓励骨干企业加速发展。

这意味着，“中国芯”已正式跨入了高端芯片产业的门槛。要知道，华为、中芯国际、中微半导体等国内先进的 科技 巨头都坐落在上海，而且，华为海思在3nm芯片设计方向上已经取得了相应的成果，随着设备、材料、代工技术的不断强化，3nm芯片的国产化应用并不是没有可能。

目睹我国在芯片领域的快速崛起，外媒感慨：芯片断供的闹剧该结束了。

事实上，对于美国断供芯片的决定，美 科技 界担忧的声音一直就不绝于耳，比尔盖茨甚至发出忠告：不卖给中国市场芯片，只会加速他们自给自足的步伐，最终损失的必然是以出口为主的美半导体市场。

现在看来的确如此，国际半导体协会SEMI曾统计过一份数据，在断供华为之后，美半导体市场损失了近1100亿元，仅仅是高通就损失了80亿美元，而且还流失了大批的芯片人才与高薪资的就业岗位。

而中国市场呢？围堵之下，迅速在中低端芯片领域站稳脚跟，如今就连高精度光刻机和3nm芯片也来了。这固然离不开中国科学家们的努力，但是，老美的打压一样“功不可没”。

全球半导体市场明确化分工合作的模式本是市场的主流趋势，也是推动 科技 快速发展、实现共赢的捷径。然而，老美却因为一己私心，妄图通过基础技术优势，限制非美高 科技 的发展，把平衡的市场搞得乌烟瘴气。

或许搭建完善的半导体产业链是个艰难的过程，但可以预料的是，随着各地区在半导体产业中投资的加大和发展，美系技术企业的市场比重会越来越低，其流失的客户和市场份额会越来越多，最终只会是自食其果、彻底失去主导地位。

国产光刻机飞速发展，能摆脱ASML吗？

因为光刻机制造工艺不存在科学基础理论的限制，全部都是工程问题，而工程问题就是资源和时间投入够了，一定搞得出来。连航发我们都快搞出来了，光刻机为什么搞不出来？

反过来说，过去我们造不出来，原因不是我们不能造，根源是我们的产业政策：

过去我们的产业政策是与西方国家形成互补，继而形成政治互信，最后达成长期和平：这是我们过去的和平观。但问题是我们高看的西方人：原来他们无法接受我们与他们平起平坐，硬要和我们用实力说话，逼迫我们的产业和他们脱钩。

这样我们不得不在过去产业的空白处发力。

回答上面某些答主说的“高端人才”“流失”问题，我请你们反过来想一个问题，如果国内的产业尚不成气候，而且国家的产业政策不准备发力，而你作为这个产业的人才，你怎么选择？ 如果你想报效国家，正确的选择是什么？去大学和同僚们卷？去研究所和同事们卷？ 毫无疑问，正确的选择是去国外苟，去学习，等时机成熟，发力。

简单来说，中国产业人才的回国率，其实取决于，我们的产业独立程度有多高，以后回来的人只会越来越多，凡是回不来的，只有可能是中国不要的。

再说了，某些高校有留外传统，他们不去国外占领关键岗位，谁去收留大量去国外留学的中国学生？绝大多数出国留学的学生都回来了，总要有留下殿后的吧？

再说了，谁说高端人才毕业必须是清华大学毕业的，歼20研制总师就不是。

回来说说光刻机，光刻机不能急，原因是这是个产业集群，涉及到材料、精密制造和众多环节的工业配合，需要时间沉淀。

此外，这个节骨眼需要低调的。没消息，其实是好消息！

为什么我认为，航发比光刻机难搞。物理学上，流体力学理论方向基础科学理论瓶颈之一，而且是越是高温和高速，越麻烦。从设计、制造到最终应用，除了一点点试验，一点点积累，没有别的好办法，走不了捷径。而航发的研制就会撞到流体力学理论的瓶颈。

但光刻机的研制，据我所知，至少在精密光学与机械加工这方面，没有已知的理论瓶颈，而且我国的工业基础还不错。瓶颈反而在光刻部分，也就是说光刻机造出来，和光刻机好用完全是两回事。所以，光刻制造的真正瓶颈，不是制造这台机器，而是如何嵌入成熟的半导体制造体系。

b站上看过很多大佬谈国家产业规划，意见基本完全一致：

14五期间解决成熟工艺的材料和设备国产化问题，15五在去突进先进制程。

看样子，国家的决策者们头脑清醒，产业政策也很得当，如果还有那么强的执行力，你怀疑不会成功？

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