钨铜合金电镀前处理工艺（电镀镍钨合金工艺）

钨铜合金电镀和普通的铜电镀工艺一样吗

钨铜合金素材和普通铜素材电镀工艺基本一样，需要注意的是钨铜前处理的除油工序要使用中性除油剂，不要使用碱性除油剂。

钨铜合金的工艺介绍

采用粉末冶金 *** 制取钨铜合金的工艺流程为制粉－－配料混合－－压制成型－－烧结溶渗－－冷加工。

钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热性能显著降低，机械合金化引入杂质也会降低材料传导性能；氧化物共还原法制备粉末，工艺过程繁琐，生产效率低下，难以批量生产。 先将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。钼铜与钨铜相比，具有质量小，加工容易，线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当等优点。

虽耐热性能不及钨铜，但比一些耐热材料要好，因此应用前景较好。因钼铜的润湿性比钨铜的差，尤其是制备低铜含量的钼铜时，熔渗后材料的致密度偏低，导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求，其应用受到限制。

铜制品电镀工艺

电镀铜是用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。电镀铜中的铜具有良好的导电性和机械性能，容易活化，与其它金属镀层形成良好的的金属—金属间键合，从而就能获得镀层间良好的结合力。

电镀铜工艺就是指在化学沉铜层上通过电解 *** 沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。

作用

1）作为孔的化学沉铜层的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8℡☎联系：米，称为加厚铜。

2）作为图形电镀锡或镍的底层，其厚度可达20-25℡☎联系：米，称为图形镀铜。

4 原理图

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