国产光刻机90nm没人用（国产光刻机65nm）
国产光刻机90nm没人用（国产光刻机65nm）
您提起的上海那家公司是上海℡☎联系：电子装备有限公司，截止现在（2020/06/13）这家公司最先进的光刻机确实是90纳米的水平。但是不管是苹果和安卓，都没有经过90纳米的过程，第一代和第二代iPhone的CPU是ARM11，使用的是130纳米的工艺，第三代的iPhone3GS已经用上65纳米的工艺。到了iPhone4时已经用上45纳米工艺的自研A4处理器。
高通进入手机芯片制造稍℡☎联系：晚一些，是从65纳米开始的。从第二代S2系列以后才用上45纳米工艺。第一代小米手机M1用的是高通骁龙第三代S3系列的MSM8260处理器。
芯片制造主要看光刻机精度和工艺。按照现在的工艺，用90纳米光刻机经过两次曝光，可以获得45纳米的芯片，三次曝光可以最高达到22纳米的水平，三次曝光良品率过低，一般都控制在28纳米或者32纳米。也就是相当于苹果iPhone5/5S的A6/A7处理器水平，或者华为畅享6/7系列、小米红米4系列。
综上所述，利用现代工艺，在使用90纳米光刻机的情况下，我们可以做出90纳米、45纳米、28纳米的手机芯片。这几种芯片完全涵盖智能手机的范围，不会回到大哥大时代！
另外，上海℡☎联系：电子已经完成28纳米光刻机的突破，将于明年（2021年）正式交付使用！28纳米国产光刻机经过多次曝光工艺可以生产28纳米、14纳米、10纳米芯片，极限状态下，不考虑成本和良品率的情况下，也可以生产7纳米芯片。
90 纳米制程工艺的芯片到底有多大，能做什么样的手机？
想想，台积电在大概在2004年，2005年的时候它的90纳米制程工艺技术才完全成熟起来，其实上述这个标题表述不准确，不是90纳米的光刻机，应该说90纳米制程工艺，纳米就是比头发丝还小的概念，90纳米并不是说的芯片整体外观大小，而说的是在芯片上光刻布置的元器件的间距。在芯片上光刻元器件，电路就跟拿着图纸在地基上建设许多房子与基础设施一样，建成后形成一个强大的整体处理功能区，这就是芯片。
其实90纳米制程工艺的芯片整体外观大小与现在7纳米，14纳米制程工艺芯片整体外观差不多一样的，只是芯片上面布置的元器件多少的问题，比如90纳米制程工艺芯片上可以光刻上10亿个元器件，那么7纳米制程工艺的芯片就可能布置上50亿个元器件，很简单的问题，那么肯定的是7纳米制程工艺的芯片功能要强大的多，因为7纳米制程工艺的芯片上元器件要多得多，设计更完善，更合理，功能越强大。
那么有90纳米制程工艺技术的光核机能做啥样的手机？不要小看90纳米制程工艺的芯片在大概2004年时候才成熟，那时候用90纳米制程工艺做的芯片在很多大牌手机上用过，80后的大哥肯定用过这样的手机，比如德州仪器的90纳米制程工艺的 OMAP 1710 CPU，那时候这个处理器就搭载在诺基亚一系列型号手机上，像N90，N80，E70，E60，主要诺基亚的N系列与E系列产品上，用过诺基亚手机都知道手机本身整体也不大，因此90纳米制程工艺与7纳米制程工艺做出来的芯片并不是说外观上有大小的关系，主要是功能上大小的关系。
估计不会只做2G手机和大哥大！我虽外行不懂技术，可以想象一，1纳米是比一根头发小20000倍90纳米有多大？可能功能上不如7/9纳米，现在的手机某些功能对多数人没多大用或者根本用不上。因为竞争状态下厂家以功能争销量！所以说断供芯片不是手机一下回到2G或大哥大年代！压力变动力相信中国人定能解决这个难题！唯有如此！屈服只会换来更大的耻辱！
苹果的第一款手机cpu APL0098，于2007由三星电子90nm工艺 *** 的，它用于iphone 3G和第一代iphone touch上。
也就是说90nm工艺造出来的芯片只能用于几乎算第一代的智能手机上，现在即使程序支持这个cpu，但是跑啥程序都会卡的没法用。
别的不说，做出来的手机同样性能的情况下个头肯定不小。因为在相同性能的情况下芯片的面积需要大很多倍。再就是架构之类的也有很大的关系。纯小白，只能说这些了。
遇到困难迎难而上的是勇士，跪下求饶的是软蛋，自己跪下还对敢于面对困难的勇士冷嘲热讽嫌人不跪好的是 *** 。90nm的工艺如果是我们能够使用的最好技术的话，在有限资源的基础上克服困难也会有一个能够接受的结果。至于目前貌似拦路虎的芯片问题，以中国举国之力，必将成为我们这个民族前进道路上的一个路标。
要看是90纳米制程还是90纳米的光刻机。90纳米制程和现在主流7纳米相差太大不适合做手机芯片，因为手机芯片追求体积小巧和低功耗。如果是90纳米光刻机并不是做出来的芯片就是90纳米，可以曝光3次达到14纳米级别。但是7纳米以下基本就是euv能做，a *** l最先进的机器是13.5纳米，并不是波长5纳米7纳米
当年塞班软件挺好的，几百K大小。软件优化夏不行么？非的堆硬件？
90纳米的光 科技 根本不可能做手机，现在正常的手机用20纳米以上的工艺的都很难找到了，90纳米至少是十几年前就已经被手机和电脑处理器淘汰的产品了。
几周前随上科院去几家IC相关企业调研，得到的消息是，国内企业要抱团，1-2年，从头到尾，全国产国有自主，做出90nm，做出来就是伟大胜利的第一步。这个不是用不用在手机上的问题，就像当年的盾构机，是0到1的突破。制成到5nm要再进一步，2nm已经登天，花再大代价到更小制成，意义真不大，留给我们一些时间去追赶。当然，光芯片是另外的出路，也在研究积累。说实话，当我听到业界大佬说90nm，我开始是心里哇凉哇凉的，但转念一想，也能释然，不积跬步无以至千里。这次调研给我信心是，相关从业企业里年轻人挑起大梁，一点一滴的做着该做的事。
虽说中国的光刻机起步比不少国家都要早一些，但是由于各种原因现在已经全面落后于第一梯队。最近不少朋友发现尽管中国光刻机在短时间内没法取得突破，但是唱衰中国光刻机制造的负面声音确实少了很多。这到底是什么原因呢？我认为有如下三点。
很多朋友已经敢于直面差距其实很多人唱衰中国光刻机的发展并没有太多的恶意，更多的是有点“哀其不幸怒其不争”的感觉。他们希望我们的祖国越来越强大，各项技术都位居世界先进水平，这样他们才会感觉满足。当然这种情况不可能出现，尤其是在华为被美国在光刻机领域卡脖子后，他们更加希望祖国能在光刻机领域有所突破。不过在深入了解光刻机技术后，很多朋友也意识到中国肯定没法在短时间内完成赶超，于是在心中已经承认祖国在这个领域确实技不如人，自然在网上的戾气也就少了很多。
对中国未来光刻机发展充满信心况且中国的光刻机领域其实也没有那么差，虽说中高端光刻机市场基本上都被ASML把持着，但是中国企业在低端市场还是相当具有话语权的。虽说国产光刻机的最高精度只有90nm，但是据相关媒体透露中国光刻机领域的领头羊上海℡☎联系：电子预计在2021年交付精度达到28nm的产品，这无疑给不少朋友打了一针强心剂。再加上近几年国家也意识到我国在这个领域确实全面落后于其他国家，已经在政策和资金方面有所倾斜。虽说目前来看我国在光刻机领域和其他国家差距可能不止十年，但是我们还是可能慢慢赶上的。
碳基芯片有望绕过光刻机壁垒在今年6月初中科院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇所率领的团队在国际权威学术杂志《科学》上刊登了一篇关于碳基芯片的文章，表示在新一代碳基芯片的研发上取得突破性进展。根据文章显示碳基芯片不止运行速度更快，并且更加节能，很可能是未来芯片发展的新方向。最关键的一点的这项技术并没有用到光刻机，这意味着如果碳基芯片真的能够上市的话，光刻机再也不能成为美国卡中国脖子的“利器”。不过这项技术短期内商用还存在不少的难题，还需要接下来取得更多的突破。不得不承认很多朋友现在更加理性，感觉承认不足，我觉得这是特别棒的一件事。中国在以前有太多项技术落后于其他国家，最后都被我们慢慢追赶了上来。只要我们憋着一股劲，终有一天别的国家有的我们全有，我们已经有的会发展的更好！
中国的光刻机现在达到22纳米。在上海℡☎联系：电子技术突破之前，我国国产光刻机还停留在只制造90nm芯片的阶段。这一次中国从90nm突破到22nm，意味着光刻机制造的一些关键核心领域实现了国产化。掌握核心技术的重要性不言而喻。突破关键区域后，高阶光刻机的RD速度只会越来越快。国产光刻机突破封锁，成功研发22nm光刻机。中国芯逐渐崛起。随着信息社会的快速发展，手机、电脑、电视等电子设备变得越来越“迷你”。从以前的“手机”到现在只有几个硬币厚的时尚手机，从老式的矮胖电视到现在的轻薄液晶电视，无一不离开集成电路的发展，也就是我们通常所说的“芯片”。自从1958年世界上第一块集成电路问世以来，体积越来越小，性能却越来越强。光刻机是半导体芯片制造行业的核心设备。以光刻机为代表的高端半导体设备支撑着集成电路产业的发展，芯片越来越小，集成电路越来越多，可以把终端做得小而精致。2002年，光刻机被列入国家863重大科技攻关计划，由科技部和上海市共同推动成立上海℡☎联系：电子设备有限公司(以下简称“SMEE”)。2008年，国家启动了“02”重大科技项目，持续攻关。经过十余年的研发，我国基本掌握了高端光刻机的集成技术，部分掌握了核心部件的制造技术，成为集光学、机械、电子等多学科前沿技术于一体的“智能制造行业的珠穆朗玛峰”。
中国光刻机现在达到了22纳米。在上海℡☎联系：电子技术取得突破之前，我国国产的光刻机一直停留在只能制造90nm制程的芯片。
这次我国直接从90nm突破到了22nm也就意味着我国在光刻机制造的一些关键核心领域上已经实现了国产化。而自己掌握核心技术有多重要自然不言而喻，在突破关键领域以后，更高阶的光刻机的研发速度只会越来越快。国产光刻机突破封锁，成功研制22nm光刻机，中国芯正在逐渐崛起。
高端的投影式光刻机可分为步进投影和扫描投影光刻机两种，分辨率通常七纳米至几℡☎联系：米之间，高端光刻机号称世界上最精密的仪器，世界上已有1.2亿美金一台的光刻机。高端光刻机堪称现代光学工业之花，其制造难度之大，全世界只有少数几家公司能够制造。
可能大家的目光被台积电和ASML（阿斯麦）吸引住了，以为芯片不用5nm工艺制程制造，都不好意思说自己是芯片，没有极紫外（EUV）光刻机，都不能说自己是芯片制造大厂。
90nm国产光刻机是目前我国最先进的光刻机，属于国家重大科技攻关项目。但是，5nm工艺和极紫外光刻机都是高端货好吗，换句话说，全球也就是苹果、华为、高通等一只手都能数得出来的厂家在玩，即使这些土豪金厂家，也不是所有的芯片都用5nm工艺+极紫外光刻机的超豪华套餐，仅仅A14、麒麟1000、骁龙875等未来旗舰芯片在享用，至于中端的麒麟8系列、骁龙7系列，用的是低一个档次的工艺制程7nm。
这么说吧，全球最先进的光刻机和最酷毙的制程工艺，基本都用来伺候个位数的手机SoC芯片了，牛掰如英特尔，目前最先进的芯片制程工艺也就是10nm（相当于台积电深紫外{DUV}光刻机下的7nm工艺）。即使在台积电这里，代工的大部分芯片看起来也是很“低端”的。
根据台积电2019财年第四季度报告，7nm在出货量中占比35%，10nm、16nm及以下工艺占出货量比例达到65%。这是全球最先进晶圆代工厂的业务数据，到老五中芯国际这里，同样是2019财年第四季度，28nm及以下工艺占比达到99%，90nm及以下工艺占比达到46.8%，而且150nm及以下工艺比例达到39.1%。
连中芯国际这种能在全球排上号的晶圆代工厂，90nm及以下工艺比例接近四成，全国几百家冒不出头的芯片制造厂，90nm工艺妥妥的就是最先进的制造技术了。也就是说，目前芯片制造的主流工艺其实也就是28nm到90nm，也是比较赚钱的技术段位（7nm及以上是最赚钱的）。
如果将芯片制程工艺比作金字塔，塔尖是10nm及以上工艺，14nm及90nm就是塔腰，90nm以下就是塔基。说到这里，国产90nm光刻机的战略意义就展现出来了。虽然它是低端光刻机，但打破西方技术封锁，可以保证绝大多数国产芯片制造厂不被“卡脖子”，国产的wifi芯片、蓝牙芯片、电源管理芯片、显示芯片、单片机、低容量存储芯片等大量低端芯片
可以说没有了后顾之忧，保证了国民经济的稳定运行（想想家电产品、汽车产品上的单片机，电视的机顶盒芯片，如果不能稳定国产，一卡一嗝屁是多么可怕的事）。正因为如此，国产90nm光刻机的价值怎么说都不过分。
